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SZSE:002741
孔導通化
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水平沉銅下載質檢報告
詳細信息
應用:

TS-ECuSet系列是應用于水平線的中低溫化學沉銅,堿性離子鈀活化體系,能夠快速再樹脂和玻纖構成的孔壁上進行均勻、致密且穩定的化學沉銅層。

優勢介紹:

沉銅時間短(280-340秒),提升產能;
離子鈀體系,藥水分散性強,背光穩定;
無EDTA成分,對環境污染小;
適用多種基材的PCB板
 
 
 

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