采用烷基磺酸體系,對環境友好,體系穩定; 成分簡單,操作方便,便于現場生產管理; 采用專用添加劑,鍍層結晶致密,結晶均勻,焊性能力優良,濕潤平衡 T2/3Fmax<0.5s; 鍍層均勻性好,高低電流區鍍層厚度差異大。
3461D是針對無緣組件等電子產品滾鍍特點而專門設計的電鍍純錫藥水,可以在保證電鍍效率的情況下得到均勻致密的鍍錫層,從 而保證鍍件具有優異的可焊性,適用于貼片電容、電阻、電感及其它電子產品滾鍍錫。
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